一:从TO-252产品外观与传统二级管封装形式相比,在达到同样功率的情况下,塑封体积减小了近4倍,外形更加小巧轻便。
二:TO252封装产品具有比TO型封装易于对PCB布线以及操作较为方便等特点,大大改善了终端客户生产的操作难度,增加生产效率。
二:TO252封装产品具有比TO型封装易于对PCB布线以及操作较为方便等特点,大大改善了终端客户生产的操作难度,增加生产效率。
三:从产品性能分析,TO-252采用表面贴片的封装工艺,减少塑封材料的包裹面积,使材料的散热性更好,并且在TO-252引线框架设计上,采取了框架基岛中部加“T”型孔,以此减少单个芯片的粘片面积,增强框架与塑封材料之间的包容轻度,使结合面更加牢固,“T”型孔阻止粘片胶相互扩散,减少框架、芯片沾污,提升产品可靠性。