一：从TO-252产品外观与传统二级管封装形式相比，在达到同样功率的情况下，塑封体积减小了近4倍，外形更加小巧轻便。
二：TO252封装产品具有比TO型封装易于对PCB布线以及操作较为方便等特点，大大改善了终端客户生产的操作难度，增加生产效率。
二：TO252封装产品具有比TO型封装易于对PCB布线以及操作较为方便等特点，大大改善了终端客户生产的操作难度，增加生产效率。
三：从产品性能分析，TO-252采用表面贴片的封装工艺，减少塑封材料的包裹面积，使材料的散热性更好，并且在TO-252引线框架设计上，采取了框架基岛中部加“T”型孔，以此减少单个芯片的粘片面积，增强框架与塑封材料之间的包容轻度，使结合面更加牢固，“T”型孔阻止粘片胶相互扩散，减少框架、芯片沾污，提升产品可靠性。
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