1. 使用GPP玻璃粉钝化工艺芯片，芯片在材料封装前全部进行电性测试，保证封装的每颗芯片都是电性完好的；封装过程只需要经过装填、焊接、模压三道工序，工艺更简单；
成品打印5道仪表测试，确保出厂的每只材料电性合格，材料的质量性能更加稳定。
配合公司严格运行的ISO9001：2015质量标准体系，质量目标将产品不良出厂率控制在0PPM。
2. TO-252将使用点胶机机械点胶工艺，芯片自动排列辨认方向，替代原始工艺人工装填，手动认向，减少芯片装填过程中的碰撞和沾污，可靠性能更稳定。
3. 使用高粘度、低应力环氧塑封材料，增强塑封体与框架、芯片之间的粘接力，防止塑封体与框架、芯片之间的离层开裂问题，增强材料的可靠性。
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